PCB issiqlik tarqatish texnikasi va usullarini hal qiling

Ko'p do'stlar muqarrar ravishda PCB- ni loyihalashda PCB-da issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishga harakat qilmoqdalar . Elektron qurilmaning ishlashi paytida hosil bo'lgan issiqlik qurilmaning ichki harorati tez ko'tarilishiga olib keladi. Agar issiqlik o'z vaqtida tarqalmasa, qurilma qizib ketishda davom etadi va haddan tashqari issiqlik tufayli qurilma ishdan chiqadi va elektron qurilmaning ishonchliligi pasayadi. Shuning uchun elektron platani yo'q qilish juda muhimdir. So'nggi marta aqlli apparat yangiliklari va tadbirkorlikning do'sti pcb termal muammolarni hal qilganda, mashina va qobiq o'rtasidagi harorat farqi juda katta edi. Ular pcb issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishlari kerak bo'lgan mahsulotlarini ommaviy ishlab chiqarishning rivojlanishiga ta'sir qilib, hal qila olmadilar.

PCB haroratining ko'tarilishining to'g'ridan-to'g'ri sababi kontaktlarning zanglashiga olib keladigan elektr qurilmalarining mavjudligi bilan bog'liq, elektron qurilmalar har xil quvvat sarfi darajasiga ega, issiqlik zichligi quvvat iste'moli hajmiga qarab o'zgaradi.

Bosma kartada harorat ko'tarilishining ikki hodisasi:

(1) mahalliy harorat ko'tarilishi yoki katta hudud haroratining ko'tarilishi;

(2) Haroratning qisqa muddatli ko'tarilishi yoki uzoq muddatli harorat ko'tarilishi.

PCB issiqlik energiyasini iste'mol qilishni tahlil qilishda quyidagi jihatlardan umumiy tahlil.

1, elektr energiyasini iste'mol qilish

(1) birlik maydoni uchun quvvat sarfini tahlil qiling;

(2) PCBda quvvat sarfini taqsimlashni tahlil qiling.

2, bosilgan taxtaning tuzilishi

(1) bosilgan taxtaning hajmi;

(2) bosilgan taxtaning materiallari.

3, bosilgan taxtalarni o'rnatish

(1) O'rnatish usuli (masalan, vertikal o'rnatish, gorizontal o'rnatish);

(2) Mahkamlash shartlari va korpusdan masofa.

4, issiqlik nurlanishi

(1) bosilgan taxta yuzasining emissiyasi;

(2) bosilgan taxta va qo'shni sirt o'rtasidagi harorat farqi va ularning mutlaq harorati;

5, issiqlik o'tkazuvchanligi

(1) Radiatorni joylashtiring;

(2) Boshqa montaj konstruktsiyalarining o'tkazuvchanligi.

6, termal konvektsiya

(1) tabiiy konvektsiya;

(2) Majburiy sovutish konvektsiyasi.

Yuqoridagi omillarni PCB-dan tahlil qilish tenglikni harorat ko'tarilishini hal qilishning samarali usulidir. Ko'pincha bu omillar bir mahsulot va tizimga bog'liq va bog'liqdir. Ko'pgina omillarni real vaziyatga qarab tahlil qilish kerak, faqat ma'lum vaziyat uchun. Haqiqiy vaziyat haroratning ko'tarilishi va quvvat sarfini va boshqa parametrlarni aniqroq hisoblash yoki hisoblash mumkin.