PCBA (bosilgan elektron muassasalar yig'ilishi) ishlab chiqarish jarayoni, moddiy pishirish - bu, ayniqsa namlik sezgir vositalar (MSD) va PCB substrati uchun asosiy jarayondan oldingi hisoblanadi. Ushbu bosqichning asosiy maqsadi, keyinchalik sifatli muammolarni hal qilish yoki yuqori haroratni qayta ishlash paytida sifatli muammolardan qochish uchun material ichiga so'riladigan namlikni olib tashlashdir. Pishirish materiallarining asosiy sabablari quyidagilar:
1. "Popkorn effektini" oldini oling
Namlik sezgir komponentlar (masalan, BGA, QFN, IC va boshqalar) yuqori haroratda payvandlanadi, ichki suv esa "popkorn effekti" deb nomlanadi. Pishirish namlikni samarali kamaytirishi va qurilmaning shikastlanishidan qochishi mumkin.
2. payvandlash ishonchliligini yaxshilang
PCB substrat yoki komponentlar nam, oksidlanish yoki yostiqning harom bo'lishi kam bo'lsa, u osonlikcha virtual payvandlash, sovuq payvandlash yoki tinli to'pni chayqashga olib keladi. Pishirilgandan so'ng, materialning yuzasi quruq, lehim suyuqligi yaxshiroq va payvandlash sifati sezilarli darajada yaxshilanadi.
3. Sanoat standartlariga javob bering
J-STD -033 kabi IPC \/ JedEc standartlari, saqlash sharoitlarini va namlik sezgir komponentlari uchun saqlash sharoitlarini ko'rsatadi. Masalan, namlik sezgirligi reytingini (MSL) belgilangan vaqtdan ko'proq vaqtdan ko'proq vaqt davomida uchastkadan ko'proq foydalanish kerak.
4. PCB qatlamidan qoching
Ko'p qavatli PCRB (FR4 kabi) substratdan keyin namlik, ichki qatlam yuqori haroratlarda issiqlik stress tufayli ajralishi mumkin. Tarkibiy barqarorlikni ta'minlash uchun pishirish plastinkada namlikni bo'shatib qo'yishi mumkin.
5. ishlab chiqarish qobiliyatini optimallashtirish
Yengil materiallar partiyalarning kamchiliklarini (masalan, qurilma etishmovchiligi, PCB deformatsiyasi) va ta'mirlash xarajatlarini ko'paytirishga olib kelishi mumkin. Oldindan pishirish tartibsizlik xavfini sezilarli darajada kamaytiradi va hosildorlikni yaxshilaydi.
