Solderpaste - bu odatda eritiladigan metall qotishmasidan va deoksidlovchi oqishning ba'zi turlaridan iborat bo'lgan aralashma. Turli xil pastalar turli xil kompozitsiyalarga ega bo'lishi mumkin, ammo odatdagi formulalar gelga o'xshash flux material bilan aralashtirilgan chang erituvchidan iborat. Ko'p dasturlarda lehimdan oldin tarkibiy qismlarni ushlab turish uchun lehim pastasi ishlatiladi va doimiy isitiladigan qotishma bilan ta'minlanadi. Ushbu turdagi lehim, asosan, sirtga o'rnatish moslamalarida (SMD) lehimlashda ishlatiladi. Ko'pincha ekranni bosib chiqarish usulining ba'zi bir turlaridan foydalangan holda qo'llaniladi, ammo uni qo'lda tarqatish ham mumkin.
Lehim macunining bir necha xil turlari mavjud va ular ko'pincha kukunli metallni tashkil etuvchi metall to'plarning kattaligiga ko'ra tasniflanadi. Ushbu lehim to'plari bosib chiqarish jarayonini osonlashtirish uchun odatda bir xil darajada bo'ladi. Har bir o'lcham kategoriyasi to'plarni oqim oqimi bo'ylab tarqalishiga va har bir lehim zarrachasining jismoniy o'lchamiga asoslangan. Ham to'rda ham, o'lchamda ham bir xillikni ta'minlash yaxshi nashrga olib keladi, ayniqsa stencil ishlatilganda. Lehimning notekis o'lchamdagi zarralari stencilga yopishib qolishi mumkin, bir tekis bo'lmagan mash esa oksidlanish joylariga olib kelishi mumkin.
Lehim pastasini odatda turli xil qotishmalarda olish mumkin, ularning har biri ma'lum bir dasturga yaxshi mos keladi. Klassik evtektik va qo'rg'oshin aralashmasi ko'pincha elektronika uchun ishlatiladi, ammo buning o'rniga qalay, kumush va kopperalloy o'z ichiga olgan macun ishlatilishi mumkin. Kalay, kumush va misni o'z ichiga olgan lehim pastasi odatda SAC qotishmasi deb ataladi va ko'pincha qo'rg'oshin bilan bog'liq sog'liq va atrof-muhit muammolari tufayli ishlatiladi. Kalay va surma bo'lgan macun, agar kuchlanishning yuqori kuchi talab qilinsa, ishlatilishi mumkin, boshqa holatlarda esa o'zgarishi mumkin.
