SMTni lehimlash jarayoni
SMDlarni taxtalarga lehimlash uchun bir necha bosqichlar mavjud. Lehimlashning ikkita asosiy usuli mavjud. Ushbu ikkita jarayon PCBni loyihalash qoidalari biroz boshqacha bo'lishi kerak va shuningdek, SMT lehimlash jarayoni boshqacha bo'lishini talab qiladi. SMT lehimlashning ikkita asosiy usuli quyidagilardan iborat:
To'lqinli lehim:Lehimlash uchun ushbu usul birinchilardan bo'lib joriy qilingan. Bu kichik bir to'lqinni keltirib chiqaradigan eritilgan lehimning ozgina vannasini olishni anglatadi. Ularning tarkibiy qismlari bo'lgan taxtalar to'lqin orqali uzatiladi va lehim to'lqini lehimni tarkibiy qismlarni lehim bilan ta'minlaydi. Ushbu jarayon uchun tarkibiy qismlarni joyida ushlab turish kerak, ko'pincha lehim jarayonida harakat qilmasliklari uchun ularni kichik bir nuqta bilan yopishtirish kerak.
Qayta lehim:Bu hozirgi kungacha eng ma'qul usul. PCB montaj qilish jarayonida taxtaga lehim ekrani orqali lehim qo'llaniladi. Keyin tarkibiy qismlar taxtaga joylashtiriladi va lehim macuni bilan joyiga qo'yiladi. Lehimlashdan oldin, tarkibiy qismni ushlab turish kifoya, agar taxtani burish yoki taqillatmaslik kerak. Keyin taxtani infraqizil isitgich orqali uzatiladi va elektr o'tkazuvchanligi va mexanik mustahkamligini ta'minlash uchun lehim eritiladi.
Lehimlash jarayoni umumiy PCB yig'ish jarayonining ajralmas elementidir. Odatda taxtalarni yig'ish sifati har bir bosqichda nazorat qilinadi va natijalar eng yuqori sifatli ishlab chiqarish jarayonini ta'minlash va optimallashtirish uchun qaytariladi.
Shunga ko'ra, elektronlarni yig'ish uchun zarur bo'lgan lehimlash texnikasi SMD va ishlatilgan jarayonlarning ehtiyojlariga javob beradi.
