SMT ishlab chiqarishda stencil Apertase maydoni nisbati - bu lospnige xususiyatlariga ta'sir qiluvchi kalit parametridir. Ushbu nisbat (l × w) / [2 × (l + w) × t], u stencil qalinligidan iborat.
Industry standards require an area ratio >0.66 Belgilangan pastani bo'shatish uchun.
Ushbu chegarada umumiy muammolar ro'y beradi:
1.Pastaste qoldiqlarida qoldiq
2. Chiquvchilarning cho'kishi
3.Puor lost qo'shma shakllanishi
Amaliy dasturlar uchun asosiy mulohazalar:
1. -SMall komponentlari (masalan, 0402 paket) alohida e'tiborni talab qiladi
2.QFN qurilmalari bosqichli stencil dizaynidan foyda ko'radi
3. - kesilgan + elektro - Polishtiriladigan apertitura chiqindilarni yaxshilaydi
Optimallashtirish bo'yicha tavsiyalar:
• Standart tarkibiy qismlar: 0,1-0.15mm stencil qalinligi
• WRAY - Mays OCS: 0,08mm gacha kamaytiring
• Aperture kengayishi: Pad o'lchamidan 10-20%
Komponentlar qisqarishda davom etar ekan, maydonning nisbati tobora muhim ahamiyat kasb etmoqda. Nano - qopqoqli paltolar va 3D stentlari kabi ilg'or stencil texnologiyalari pastani chiqarishni yanada oshiradi. IPC-7525 standartlariga rioya qilish DFM tahlillari yordamida yuqori darajadagi mahkamalarni saqlash uchun zarurdir.
