Oqimli payvandlash SMT chiplarini qayta ishlashning asosiy jarayonidir. Ishda turli xil baxtsiz hodisalar yuz berishi mumkin. To'g'ri davolash usuli va zarur choralar bo'lmasa, jiddiy xavfsizlik va sifatli baxtsiz hodisalar yuzaga kelishi mumkin.
SMT patchlarini qayta ishlash va qayta payvandlash uchun ehtiyot choralari:
1. Payvandlash boshlanishidan oldin SMT chipli qayta oqimli payvandlash pechi o'rnatilgan haroratga to'liq etib borishi kerak (yashil chiroq yonadi)
2. Payvandlash jarayonida har bir harorat zonasining harorat o'zgarishi tez-tez kuzatiladi va o'zgarish oralig'i ± 1 daraja (qayta oqimli payvandlash pechiga ko'ra).
3. G'ayritabiiy sharoitlar bo'lsa, uskuna darhol o'chiriladi.
4. Asosiy plitaning o'lchami konveyer tasmasi kengligidan katta bo'lmasligi kerak, aks holda u bortning tiqilib qolishi bilan bog'liq baxtsiz hodisalarga moyil bo'ladi.
5. Payvandlashdan oldin, yamoqqa ishlov berish jarayoni hujjatlari qoidalariga yoki komponentlarni qadoqlash bo'yicha ko'rsatmalarga muvofiq, normal payvandlash haroratiga bardosh bera olmaydigan komponentlar uchun himoya choralari (qalqonlash) yoki qayta oqimsiz payvandlash amalga oshirilmaydi. Qo'lda payvandlash yoki payvandlash roboti yordamida post payvandlash qabul qilinadi.
6. Payvandlash vaqtida konveyer tasmasi tebranishdan qat'iyan to'sqinlik qilishi kerak, aks holda bu komponentlarning siljishi va lehim qo'shilishining buzilishiga olib keladi.
7. Payvandlash haroratiga bevosita ta'sir qiluvchi qayta oqimli payvandlash pechining panjara chiqishida chiqindi havo hajmini muntazam ravishda o'lchab turing.
