PCB yig'ish jarayonining umumiy ko'rinishi
PCB yig'ish jarayonining har bir bosqichi, shu jumladan elektron plataga lehim pastasini qo'shish, komponentlarni tanlash va joylashtirish, payvandlash, tekshirish va sinovdan o'tkazish. Bu jarayonlarning barchasi zarur va yuqori sifatli mahsulotlar ishlab chiqarilishini ta'minlash uchun nazorat qilinishi kerak. Deyarli barcha PCB komplektlari endi sirtga o'rnatish texnologiyasidan foydalanadi.
BQC tomonidan yuklangan bosilgan elektron platani ishlab chiqarish uchun ishlatiladigan tenglikni yig'ish jarayoni ancha soddalashtirilgan. PCB yig'ish va ishlab chiqarish jarayonlari odatda juda past nuqson darajasini ta'minlash va shu tarzda eng yuqori sifatli mahsulotlarni ishlab chiqarish uchun optimallashtiriladi.
