PCBAni qayta ishlash jarayonida qalay orqali PCBA ni tanlash ham hal qiluvchi ahamiyatga ega. Teshik orqali ulash jarayonida PCB platasi qalayning kirib borishi uchun yaxshi emas va virtual lehim, qalay yorilishi va hatto etishmayotgan qismlar kabi muammolarni keltirib chiqarishi mumkin.
Kalay orqali PCBA haqida ushbu ikki fikrni tushunishimiz kerak:
1. qalay talablari orqali PCBA
IPC standartiga muvofiq, PCBA teshikli lehim birikmalari odatda 75% dan ortiq kalay lehimini talab qiladi. Ya'ni, panel sirtini tekshirishni lehimlash teshik balandligining 75% dan kam emas (taxtaning qalinligi), PCBA through qalay 75% -100% uchun mos keladi. Plitadagi teshik issiqlik tarqalishida yoki issiqlik tarqalishida rol o'ynaydigan issiqlik tarqalish qatlamiga ulanadi. PCBA qalayning kirib borishi 50% dan ko'proqni talab qiladi.
Ikkinchidan, kalay orqali PCBAga ta'sir qiluvchi omillar
PCBA-ning kalay penetratsiyasiga asosan materiallar, to'lqin lehimi jarayoni, oqim va qo'lda lehim kabi omillar ta'sir ko'rsatadi.
Kalay orqali PCBBga ta'sir qiluvchi omillarni maxsus tahlili:
1. Materiallar
Yuqori haroratda eritilgan qalay kuchli o'tkazuvchanlikka ega, ammo hamma payvandlangan metallar (PCB plitalari, tarkibiy qismlari) unga kira olmaydi. Masalan, alyuminiy metall, uning yuzasi odatda avtomatik ravishda zich himoya qatlamini hosil qiladi va ichki molekulalar Tarkibdagi farq boshqa molekulalarning kirib borishini qiyinlashtiradi. Ikkinchidan, agar payvandlangan metall yuzasida oksid qatlami bo'lsa, bu molekulalarning kirib kelishiga yo'l qo'ymaydi. Tozalash uchun biz odatda flux davolash yoki doka cho'tkasidan foydalanamiz.
