SMT elektron komponentlarini miniatizatsiyalashga yo'naltirilgan uzluksiz rivojlanishi bilan chip integratsiyasi tobora yuqori darajaga ko'tarilmoqda. Daftar, aqlli telefon, tibbiy asbob-uskunalar, avtomobil elektroniği, harbiy va aerokosmik mahsulotlar bo'ladimi, BGA, CSP va boshqa qurilmalar to'plami tobora ko'proq qo'llanilmoqda va mahsulot sifatiga talablar ham oshib bormoqda.
5G - bu 2019 yildagi so'z, ammo endi 5G davri boshlandi. Uyali telefonlarning PCBA elektron platasi nuqtai nazaridan, 4G uyali telefonlar bilan taqqoslaganda, 5G uyali telefonlarning dizayndagi qiyinchiliklari asosan tayanch tarmoqli chiplardan tashqari, asosan rf va antennaga qaratilgan. 5G 4G chastotasidan kamida 1 baravar yuqori, 4G chastota diapazonidan 5 baravar kengroq, 29 chastota diapazoniga qadar, 4G quvvatidan 5 baravar yuqori, 4G tezligidan 10 baravar yuqori va o'nlab marta ko'p antennalar. Bu bizdan mahsulotning yuqori ishonchliligini ta'minlash uchun yuqori sifatli payvandlash orqali texnologik quvvatni doimiy ravishda yaxshilashni, yuqori darajadagi uskunalarni ko'paytirishni talab qiladi.
PCBA uchun juda ishonchli payvandlash uchun turli xil jarayonlarni tahlil qilish
Yuqori aniqlikdagi elektron ishlab chiqarish jarayonida ko'plab SMT ishlab chiqarish uskunalari mavjud bo'lib, asosiy avtomatizatsiya uskunalari SMT avtomatik rentgen nurlari apparati, SMT birinchi qism detektori, avtomatik lehim pastasini bosib chiqarish mashinasi, onlayn 3D-SPI lehim pastasini bosib chiqarish detektori, SMT joylashtirish mashinasi, qayta oqimni payvandlash, onlayn AOI optik detektori, onlayn PCBA avtomatik frezalashtiruvchi taxta mashinasi va boshqalar.
