Payvandlash materiallari PCBA ishlov berish jarayonida qayta ishlash uchun juda muhim xom ashyo hisoblanadi. Payvandlash materiallarining sifati va tanlanishi SMT chiplarini qayta ishlash va plaginlarni payvandlash sifatiga bevosita ta'sir qiladi. Bu PCBA ning payvandlash sifatida aks etadi va eng to'g'ridan-to'g'ri sifat tekshiruviga aylandi. nuqta.
Payvandlash materiallari odatda lehim deb ataladi, ular payvandlash jarayonida ikki yoki undan ortiq metall sirtlarni eritib yuborish uchun ishlatiladi, shunda ular butun metall yoki qotishma bo'lib qoladilar.
PCBA ishlov berish jarayonida lehimni turli tarkibiy qismlarga ko'ra qalay-qo'rg'oshinli lehimga, kumush lehimga va mis lehimga ajratish mumkin. Kalay-qo'rg'oshinli lehim haqiqiy ishlov berish va ishlab chiqarishda eng keng tarqalgan. Bu erda keng tarqalgan ishlatiladigan sotuvchilar, lehim pastalari va fluxlar mavjud.
Bir, tez-tez ishlatiladigan lehim
1. Quvurlardagi lehim simlari
Naychali lehim simlari oqim va lehim bilan birgalikda quvur shaklida shakllanadi va lehim trubkasiga qattiq oqim kiradi. Flux odatda matritsa materiali sifatida super-darajali rosinni ishlatadi va ma'lum bir faollashtiruvchini qo'shadi. Quvurli lehim simlari odatda qo'lda payvandlash uchun javob beradi.
2. Oksidlanishga qarshi lehim
PCBA ishlov berish jarayonida ishlatiladigan antioksidlanish lehimi kalay-qo'rg'oshin qotishmasiga oz miqdordagi faol metal qo'shilishi bo'lib, u qalay oksidi va qo'rg'oshin oksidini kamaytirishi va lehim yuzasida zich qoplama qatlamini hosil qilishi mumkin. shu bilan lehimni keyingi oksidlanishdan himoya qiladi. Ushbu turdagi lehim daldırma va to'lqinli lehim uchun javob beradi.
3. Kumush o'z ichiga olgan lehim
Kumush o'z ichiga olgan lehim kalay-qo'rg'oshinli lehimga 0,5% dan 2,0% gacha kumush qo'shilishi kerak, bu kumush qoplamali qismlarda lehimdagi kumushning eritilishini kamaytiradi va lehimning erish nuqtasini kamaytirishi mumkin.
Ikkinchidan, lehimli macun
Payvandlash kukuni bu payvandlash uchun ishlatiladigan metall kukun bo'lib, diametri 15 ga teng～20 mkm. Hozirgi vaqtda Sn-Pb, Sn-Pb-Ag, Sn-Pb-In va boshqalar mavjud. Organik moddalarga lehim macunining yopishqoqligini sozlash va boshqarish uchun ishlatiladigan qatronlar yoki ba'zi qatronlar oqimi aralashmasi kiradi. Amaldagi oqim - bu tiksotropik elim, moylash, metallni tozalash vositasi.
3. Oqim
Oqim asosan qalay-qo'rg'oshinli lehimlashda qo'llaniladi, bu lehimlangan sirtni tozalashga, oksidlanishni oldini olishga, lehimning suyuqligini oshirib, lehim qo'shilishini shakllantirishni osonlashtiradi va lehim sifatini yaxshilaydi.
