PCBA lehimsiz press-ulanish texnologiyasi, shuningdek crimping texnologiyasi deb ham nomlanadi, bu"ning bir turi; GG-ning o'rtacha bosimi; ikki tomonlama yoki ko'p qatlamli bosma plataning metalllashtirilgan teshiklariga o'rnatilgan elastik deformatsiyalangan yoki qattiq terminallar orqali hosil qilingan aloqa. , Terminal va metalllashtirilgan teshik o'rtasida yaqin aloqa o'rnini hosil qiling va mexanik ulanish orqali elektr aloqasini amalga oshiring.
Qisish texnologiyasi yuqori ishonchlilikka, plaginning xavfsizligi va oson ishlashiga ega, reflektni lehimlash paytida ulagichning haddan tashqari issiqlik singishi muammosidan qochadi va ulagichning vilkasini shikastlamaydi yoki buzmaydi. Shu bilan birga, hech qanday lehim va oqim oqimi payvandlangan qismlarni qiyin tozalash va payvandlash yuzasini oson oksidlanish muammolarini hal qilmadi. Shuning uchun, kıvrım texnologiyasi bugungi kungacha davom etmoqda va hali ham keng qabul qilinadi va ishlatiladi.
PCBA crimping texnologiyasining asosiy omillari:
① bosilgan taxta; RessPress-in terminali; RKrepering asbob va uskunalari; RKrimping jarayoni
1. Kirish terminali
Bosish terminallari (egilgan ignalar) qattiq pimlarga va egiluvchan pinlarga bo'linadi. Qattiq igna burish jarayonida deformatsiyalanmaydi, ammo teshik deformatsiyalanadi:
Qattiq va egiluvchan pinlar orasidagi farq:
Egiluvchan pim siqilish natijasida siqiladi, ammo teshik deformatsiyalanmaydi
(1) Materiallar
Qisish uchun mis qotishmasining tegishli navidan foydalanish kerak. Mis kalay qotishmasi, bronza mis sink qotishmasi, guruch yoki berilliy mis qotishmasi. Materiallarni tanlash nafaqat qismlarning o'lchamlari va funktsiyalariga, balki yaxshi va barqaror elektr aloqasiga bo'lgan talablarga ham bog'liq. Barcha materiallar vaqt, harorat va stress bilan bog'liq va stressni yengillashtiradi. Terminal materiallari va tuzilishi shunday bo'ladiki, ulanishni ushlab turish kuchi vaqti-vaqti bilan pasaymaydi, shuning uchun ulanishdagi qarshilik nomaqbul darajaga ko'tariladi.
Butun PCBA ishlov berish jarayoni murakkab va tafsilotlar bilan boshqariladigan jarayondir. SMT yamalaridagi yoki hatto PCB yorug'lik platalari bilan bog'liq har qanday sifat muammolari mahsulotning kamchiliklariga olib kelishi mumkin.
