Selektiv to'lqinli lehimlash - bu PCB yig'ishdagi teshik qismlarini-aniq lehimlash usuli. Yuqori moslashuvchanligiga qaramasdan, noto'g'ri jarayon nazorati hali ham turli xil lehimlash nuqsonlariga olib kelishi mumkin.
Ko'prik - bu haddan tashqari lehim yoki noto'g'ri to'lqin balandligidan kelib chiqadigan eng keng tarqalgan muammo bo'lib, qo'shni simlarning bir-biriga yopishishiga olib keladi. Oqimni qo'llash va to'lqinning turish vaqtini optimallashtirish buni samarali ravishda oldini oladi.
Icicles, odatda, haddan tashqari past lehim harorati yoki sekin ajratish tezligi tufayli yuzaga keladigan o'tkir lehim o'simtalari sifatida paydo bo'ladi. Oldindan isitish harorati va to'lqin parametrlarini sozlash kerak.
Yomon namlanish oqim faolligining etarli emasligi yoki substratning oksidlanishidan kelib chiqadi, bu esa lehimning to'liq tarqalishiga olib keladi. Oldindan isitish vaqtini oshirish yoki oqimni o'zgartirish buni hal qilishi mumkin.
Teshiklar PCB ichidagi namlik kengayib, lehim birikmasidan o'tib ketganda hosil bo'ladi. Taxtani saqlash sharoitlari va pishirish jarayonlarini qattiq nazorat qilish talab etiladi.
Yostiqni ko'tarish ko'pincha qalin taxtalarda yoki yuqori-issiqlik-konstruktsiyalarda sodir bo'ladi, bu esa mis folga ajratilishiga olib keladigan termal stress tufayli yuzaga keladi. Oldindan isitish rejimini optimallashtirish va to'lqin ta'sirini kamaytirish kerak.
Lehim Splash haddan tashqari oqim qo'llanilishi yoki noto'g'ri bosim sozlamalari bilan bog'liq bo'lib, taxta yuzasi tozaligiga ta'sir qiladi.
Selektiv to'lqinli lehimlashda nuqsonlarni nazorat qilishning yadrosi termal profilni aniq nazorat qilish, oqim tanlashni optimallashtirish va lehimning tozaligini saqlashdan iborat. Tajribalarni loyihalash (DOE) orqali optimal parametr oynasini aniqlash birinchi -o‘tish rentabelligini sezilarli darajada oshirishi va qayta ishlash xarajatlarini kamaytirishi mumkin.
